A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) supostamente entrou na fase de produção piloto em seu processo de 3nm, ou N3, na Fab 18 no sul de Taiwan. Se tudo correr de acordo com o cronograma, a TSMC passará para a produção de volume no final de 2022.
Fontes da indústria sem nome disseram ao DigiTimes (com acesso pago, via MacRumors) que a TSMC pretende começar a enviar chips de 3 nm para clientes como Intel e Apple no primeiro trimestre de 2023, o que coincide com os rumores anteriores sobre o assunto.
Espera-se que os primeiros chips de 3nm da Apple sejam vendidos em futuros Macs e iPhones como o M3 e o A17 Bionic, respectivamente.
No mês passado, The Information disse que alguns chips M3 da Apple podem embalar até quatro matrizes com até 40 núcleos. Para comparação, os chips M1 Pro e M1 Max da geração atual apresentam CPUs de 10 núcleos.
Nesse ínterim, é provável que vejamos Macs com chips M2 e modelos de iPhone 14 enviados com hardware construído no processo N4P da TSMN, que é o terceiro grande aprimoramento da empresa em seu processo de 5 nm.
A TSMC em outubro disse que o N4P oferecerá um aumento de 11 por cento no desempenho sobre a tecnologia original do N5 e um aumento de seis por cento sobre o N4. O N4P também fornecerá uma melhoria de 22 por cento na eficiência de energia em relação ao N5, nos disseram.
Em notícias relacionadas, a Intel deve visitar a TSMC no final deste mês para discutir a produção de chips de 3nm e a capacidade de fabricação.
A Intel pretende desenvolver um relacionamento mais próximo com a TSMC para evitar uma briga com a Apple sobre a capacidade disponível de 3 nm.
