A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está no caminho de começar a produzir chips de volume com base em seu processo de fabricação de 3nm até o segundo semestre de 2022. Se for verdade, poderíamos estar à beira de um grande avanço na tecnologia de processamento móvel.
De acordo com um relatório recente do DigiTimes, a fundição de semicondutores “esteve envolvida na instalação de linhas de fabricação para processo de 3nm e instalações relacionadas” e ainda está dentro do cronograma para concluir o projeto como planejado originalmente. A TSMC deverá estar pronta para a produção de risco no próximo ano, antes da produção em volume programada para até o segundo semestre de 2022.
Caso essas datas ocorram, isso significa que um dos maiores clientes da TSMC – a Apple – pode ter seu primeiro SoC com base em 3nm pronto para inclusão nos iPhones modelo 2022.
Enquanto isso, a TSMC é conhecida por produzir chips de 5nm e está trabalhando em variantes de processo aprimoradas. O iPhone de última geração da Apple, provisoriamente apelidado de iPhone 12, deve ser lançado com um SoC baseado em 5nm que poderia ser chamado de Apple A14 Bionic. Os primeiros benchmarks do suposto A14 parecem promissores e, com 3nm no horizonte, em breve poderemos entrar em uma nova era em termos de potência e eficiência nunca antes vistas.
A 3nm está se aproximando da barreira do que pode ser possível em termos de redução de matriz, pelo menos no futuro próximo. Dito isto, foi relatado no ano passado que a TSMC estava analisando a produção de 2nm. Enquanto isso, a Intel tem um roteiro que envolve produção de 1,4nm, embora não até 2029.
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