A Intel, sob a liderança do CEO Pat Gelsinger, está empenhada em apresentar uma resposta robusta à crescente onda de processadores baseados em Arm para laptops e dispositivos ultraportáteis. Rumores recentes indicam que os processadores Lunar Lake-MX, parte da linha Team Blue da Intel, podem ser a chave para competir com os avanços da Apple e de outros concorrentes.
Desde o retorno de Gelsinger à Intel, em 2021, o CEO tem buscado demonstrar que os processadores baseados em Arm não representam uma ameaça significativa para a arquitetura x86 no espaço do consumidor. A empresa tem investido em tecnologias-chave, como PowerVia, Foveros e RibbonFET, adotando abordagens híbridas na fabricação em vez de depender exclusivamente de processos internos.
De acordo com vazamentos recentes do usuário YuuKi_Ans no X.com (anteriormente Twitter), os objetivos da Intel para arquiteturas de baixo consumo, como o Lunar Lake-MX, visam competir diretamente com os chipsets da série M da Apple, com foco na maximização do desempenho por watt para laptops finos e leves.
Os slides vazados indicam que o Lunar Lake-MX seguirá a tendência de design de múltiplos chips observada nos processadores móveis Alder Lake. Notavelmente, a Intel adotará uma abordagem semelhante à da Apple, soldando a memória diretamente ao lado da CPU. O pacote Lunar Lake-MX UP4 será maior do que seus equivalentes Alder Lake UP4 e Meteor Lake UP4 para acomodar dois chips de memória LPDDR5X-8533, oferecendo até 32 gigabytes de capacidade total por meio de uma interface de canal duplo de 160 bits.
A capacidade mínima de memória será de 16 gigabytes, uma quantidade substancial considerando a impossibilidade de expansão após a compra do dispositivo. Enquanto isso, a Apple continua a justificar a inclusão de modestos oito gigabytes de memória unificada em chipsets M3 de nível básico, utilizando alegações questionáveis de “eficiência” em comparação com hardware padrão de PC com o dobro da memória.
A potência de processamento do Lunar Lake incluirá quatro núcleos de desempenho (Lion Cove) e quatro núcleos de eficiência (Skymont), juntamente com oito megabytes de “side cache”, uma unidade de processamento neural mais rápida (NPU 4.0) e oito núcleos gráficos Xe2 Battlemage (64 motores vetoriais com até 2,5 teraflops de desempenho bruto) com suporte ao DirectX 12 Ultimate – tudo interligado por meio de um “North Fabric”. O SoC tile será essencialmente o PCH de sempre, mas com suporte notável para PCIe 5.0, criptografia de armazenamento acelerada por hardware e até três portas USB4/Thunderbolt 4.
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Os vazamentos indicam quatro variantes de processadores Lunar Lake, direcionadas para envelopes de potência entre 8 W e 30 W – duas versões Core 7 e duas versões Core 5, com 16 ou 32 gigabytes de memória e configurações ligeiramente diferentes de iGPU e NPU. As versões de 8 watts do Lunar Lake deverão operar em dispositivos completamente sem ventoinha.
Se os rumores forem precisos, a Intel utilizará o nó “N3B” da TSMC para fabricar o tile do CPU dos pacotes Lunar Lake UP4, enquanto os designs futuros do Meteor Lake UP4 serão fabricados no nó Intel 4.
Os processadores Lunar Lake-MX estão previstos para estrear em 2024 ou início de 2025, coincidindo com possíveis lançamentos de novos chipsets M da Apple e o aguardado Snapdragon X Elite da Qualcomm. Será interessante observar como os designs x86 da Intel se comparam a essas ofertas. O design compacto sugere que o Lunar Lake-MX pode também ser destinado a consoles portáteis de próxima geração, promovendo maior concorrência nesse segmento.
