A Qualcomm está expandindo seu diversificado portfólio de plataformas SoC para smartphones com o lançamento de um novo chip destinado a dispositivos de médio alcance. O novo chip promete transformar dispositivos móveis acessíveis em experiências “premium” e máquinas capazes de inteligência artificial.
Batizado de Snapdragon 7 Gen 3, o novo SoC da Qualcomm é a mais recente adição à sua “Media Platform” para smartphones de preço acessível, mas ainda assim moderadamente potentes. Este chip móvel se junta ao Snapdragon 7+ Gen 2 SoC lançado no início deste ano, sendo concebido como um sucessor adequado para a plataforma Snapdragon 7 Gen 1 introduzida em 2022.
A Qualcomm afirmou que o chip Snapdragon 7 Gen 3 amplificará as “experiências imersivas” e trará “desempenho premium” para o cotidiano dos consumidores. A plataforma aprimorada é esperada para oferecer avanços tecnológicos em diversas áreas, permitindo que os usuários de dispositivos móveis desfrutem de capacidades de IA “on-device”, jogos móveis, conectividade 5G, fotos capturadas e muito mais.
O mais recente produto tecnológico desenvolvido pela fabricante de chips norte-americana inclui um núcleo de CPU Cortex-A715 Arm único, com clock de 2,63 GHz, enquanto outros três núcleos “de performance” podem atingir até 2,4 GHz, e quatro núcleos de eficiência Cortex-A510, operando a até 1,8 GHz. Além disso, conta com uma GPU Adreno 720 e uma unidade de processamento neural Hexagon (NPU) para aceleração de cargas de trabalho de IA, aparentemente sem a necessidade de offloading para a nuvem.
A Qualcomm destacou que sua NPU de IA oferece um desempenho 60% superior por watt em comparação com a geração anterior, enquanto os núcleos da CPU são globalmente 15% mais poderosos, e a GPU Adreno é 50% melhor do que a anterior. O componente FastConnect 6700 da Qualcomm atenderá adequadamente às necessidades modernas de conectividade, como Wi-Fi 6E, 5G/4G e Bluetooth 5.3, e a câmera Qualcomm Spectra deve ser suficiente para gravação de vídeo em 4K HDR com algoritmos de AI Denoiser e Remosaic.
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Christopher Patrick, vice-presidente sênior e gerente geral de dispositivos móveis da Qualcomm Technologies, relatou que a Plataforma Móvel Snapdragon 7 Gen 3 foi “inteligentemente projetada” para equilibrar desempenho e eficiência energética. A fabricante de chips está colaborando de perto com fabricantes de equipamentos originais (OEM), fornecendo recursos considerados altamente solicitados, como IA integrada e capacidades de câmera “extraordinárias”, para uma audiência mais ampla.
A Qualcomm anunciou que o Snapdragon 7 Gen 3 será adotado inicialmente pelos fabricantes de smartphones chineses Honor e Vivo, além de outros OEMs-chave no setor de dispositivos móveis. O primeiro dispositivo baseado na nova plataforma SoC deverá ser anunciado até o final do mês.
