A Samsung anunciou esta semana que desenvolveu uma memória que está chamando de primeira High Bandwidth Memory (HBM) do setor com inteligência artificial integrada. O novo processamento na memória, PIM para abreviar, traz recursos de computação AI diretamente para dentro do subsistema de memória, acelerando o processamento em data centers, computadores de alto desempenho e aplicativos móveis habilitados para AI.
Como explica a Samsung, a maioria dos sistemas de computação de hoje é baseada na arquitetura de von Neumann. Esta abordagem de processamento sequencial envolve unidades separadas de CPU e memória com dados sendo constantemente misturados entre elas, criando um gargalo.
O HBM-PIM da Samsung coloca um mecanismo de IA otimizado para DRAM dentro de cada banco de memória. Isso permite o processamento paralelo e minimiza a movimentação de dados, melhorando o desempenho e reduzindo o consumo de energia. De acordo com a Samsung, quando usada em conjunto com o HBM2 Aquabolt da Samsung , a arquitetura pode oferecer mais do que “o dobro do desempenho do sistema, reduzindo o consumo de energia em mais de 70 por cento”.
Sammy observou ainda que o HBM-PIM não requer nenhuma alteração de hardware ou software, permitindo uma integração mais rápida aos sistemas existentes.
O novo HBM-PIM da Samsung está sendo testado por parceiros de soluções de IA, com validações esperadas para serem concluídas no primeiro semestre de 2021. A Samsung também está apresentando a nova tecnologia na Conferência Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC) hoje em um papel intitulado “Uma função em memória DRAM de 20 nm e 6 GB baseada em HBM2 com uma unidade de computação programável 1.2TFLOPS usando paralelismo de nível de banco para aplicativos de aprendizado de máquina.”
