Com codinome Milan-X, esses novos chips apresentarão os mesmos recursos e recursos dos processadores Epyc de terceira geração existentes, embora com três vezes a quantidade de cache L3. Na camada superior, isso funciona com 768 MB de cache L3 e até 804 MB de cache total por soquete.
A AMD na Computex, no início deste ano, apresentou a tecnologia de chips 3D de próxima geração desenvolvida em colaboração com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.
Durante o evento virtual Accelerated Data Center Premiere da empresa na segunda-feira, a AMD anunciou que traria essa nova tecnologia para o data center.
AMD Epyc Milan-X
Ao arquitetar o Milan-X, a AMD estudou como os aplicativos de computação técnica se comportavam e descobriu que uma grande quantidade de cache era a chave para obter um desempenho superior. Isso mantém os dados mais próximos dos núcleos, reduzindo assim a latência geral do sistema.
Su disse que os chips Milan-X são os processadores de servidor mais rápidos para cargas de trabalho de computação técnica, oferecendo um aumento de mais de 50 por cento em comparação com os processadores Milan padrão.
Além do mais, eles suportam Socket SP3, serão compatíveis com placas existentes com uma simples atualização do BIOS e tirarão proveito do software atual sem a necessidade de alterações.
CPUs AMD Epyc de terceira geração com 3D V-Cache devem ser lançadas no primeiro trimestre de 2022. Cisco, Dell, Lenovo, HPE e Supermicro já fizeram parceria com a AMD e oferecerão soluções de servidor utilizando esses processadores quando chegar a hora.
(As referências foram feitas com WRF v. 4.15, OpenFOAM v. 1912 e Ansys Fluent 2021 R1)
Se você não pode esperar tanto tempo, o Microsoft Azure HPC tem máquinas virtuais apresentando os novos chips disponíveis a partir de hoje em visualização privada com uma implementação mais ampla programada para as próximas semanas.
O valor das ações na AMD aumentou mais de 10% no dia.
