A TSMC confirmou que a transição para a produção em massa de chips de acordo com processos tecnológicos avançados será realizada segundo o cronograma. O desenvolvimento do processo avançado de 3 nm N3E da TSMC está ocorrendo sem problemas. Os primeiros produtos comerciais baseados nele são esperados no próximo ano. Os produtos baseados no processo principal de 3 nm N3 começarão a ser produzidos em massa este ano.
A produção de testes de chips segundo os padrões de 3 nm foi lançada no ano passado. A TSMC agora está produzindo chips em massa usando o processo de 5 nm, que deverá trazer uma ampla variedade de produtos de consumo ao mercado neste outono. Segundo a empresa taiwanesa, o lançamento de chips em furos de 5 nm trouxe para ela 21% da receita total no segundo trimestre deste ano.
Uma das principais características do nó N3 é a tecnologia FinFlex, que deve aumentar a atratividade dos chips da empresa para os clientes. A essência da tecnologia é que o fabricante permitirá o uso de diferentes tipos de transistores FinFET dentro de um único cristal semicondutor.
No final de agosto, o chefe da empresa CC Wei (CC Wei) informou que a TSMC enfrentou muitas dificuldades no desenvolvimento da tecnologia de processo de 3 nm. No entanto, a produção em massa de chips baseados nele começará muito em breve, e muitos dos clientes da empresa estão ansiosos por isso.
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Ao mesmo tempo, a TSMC confirmou que planeja começar a produzir wafers de silício em 2025 usando um processo de fabricação de 2 nm. Para isso, a empresa construirá uma nova fábrica no Parque Científico de Hsinchu. A preparação da infraestrutura para a nova fábrica já começou.
Como parte do processo de 2 nm, a TSMC produzirá chips com uma arquitetura de transistor Gate-All-Around (GAA).
A TSMC deve entrar na produção em massa de chips baseados na tecnologia de processo de 2 nm antes da gigante sul-coreana Samsung Electronics e da empresa americana Intel. Em 2024, a empresa taiwanesa se tornará a primeira fabricante de chips a usar novos equipamentos de litografia de alta abertura numérica (EUV), segundo analistas.
Os chips baseados no processo de 2 nm podem ser 10 – 15% mais rápidos do que aqueles baseados no nó N3E no mesmo nível de consumo de energia, ou 25 – 30% mais eficientes em energia na mesma velocidade de clock.
Devido à alta demanda por microcircuitos avançados, as instalações de produção da TSMC ainda estão 100%. A expectativa da empresa é que isso dure pelo menos até o final deste ano. Ao mesmo tempo, muitos concordam que a indústria de semicondutores agora está tendo que ajustar os estoques de chips devido à queda na demanda do consumidor por uma variedade de eletrodomésticos.
