Apenas poucos dias depois que a Intel disse que estava otimista sobre retomar a liderança em tecnologia de processo até 2025, a TSMC chega com um anúncio que lança algumas dúvidas sobre essa possibilidade. A competição na indústria de semicondutores está esquentando e está até levando a parcerias estranhas em que a Intel vai fazer chips para a Qualcomm, enquanto a TSMC está correndo para vencer a Samsung no caminho para a produção de chips de 2 nm.

Esta semana, a Intel ofereceu mais insights sobre sua estratégia para alcançar o resto da indústria de semicondutores em termos de tecnologia de processo, bem como o papel desempenhado pela nova filial de Serviços de Fundição da Intel para atingir esse objetivo. Infelizmente para a Intel, que espera alcançar e superar empresas como TSMC, GlobalFoundries, Samsung e outras até 2025, essa batalha difícil parece cada vez mais difícil com o passar do tempo.

Hoje, Nikkei relata que a TSMC está planejando construir uma fábrica de chips de 2 nm em Hsinchu, um dos grandes centros de fabricação de chips de Taiwan.

A empresa recebeu na quarta-feira o sinal verde do Comitê de Revisão Ambiental do país para começar a construção no início de 2022. A segunda fase onde o equipamento de fundição está instalado pode começar já em 2023.

A nova instalação ocupará 50 acres de terra no Hsinchu Science Park e espera-se que comece a fabricar chips de 2 nm em 2024. A TSMC aumentará gradualmente a produção conforme a demanda pelo novo nó de processo crescer, mas a meta típica para um GigaFab é 100.000 wafer começa por mês.

A TSMC também tem planos para um segundo GigaFab de 2 nm que poderia ser estabelecido em Kaohsiung, no Parque Industrial e Científico de Ciaotou. O molho secreto da tecnologia de processo N2 da TSMC é o uso de transistores gate-all-around (GAA), mas a empresa ainda não está preparada para revelar mais detalhes.

Um problema mais urgente é a necessidade de água da nova instalação de Baoshan, que deve usar não menos que 98.000 toneladas de água diariamente. Para esse fim, a TSMC estabeleceu uma meta de usar 10 por cento de água reciclada até 2025 e 100 por cento de água reutilizada até 2030.

Nesse ínterim, a construção da instalação N5 da TSMC no Arizona está em andamento, assim como a expansão de sua fábrica de 28 nm em Nanjing, China. Além disso, a empresa está avaliando a construção de mais fábricas na Alemanha e no Japão.

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