as tecnologias em evolução e os requisitos de processamento de hoje levaram os fabricantes de chips a buscar projetos alternativos que se desviam das arquiteturas monolíticas padrão baseadas em matrizes. No início desta semana, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunciou a formação da 3DFabric Alliance para atender melhor a esses requisitos. A Aliança cria um esforço colaborativo entre parceiros do setor para acelerar projetos, desenvolvimento e adoção do setor de produtos baseados em chiplet 2.5D e 3D.
A 3DFabric Alliance aplica a experiência combinada de vários parceiros do setor para criar e refinar tecnologias de design e embalagem baseadas em chiplet.
A aliança de 19 membros, que deverá se expandir, abrange todo o ecossistema de produtos e inclui parceiros especializados em design, automação, memória, substrato, teste e outras áreas do processo de fabricação. Esses membros trabalharão juntos para desenvolver especificações de tecnologia 3DFabric segundo as regras e padrões estabelecidos pela TSMC.
A Aliança faz parte da maior Plataforma de Inovação Aberta (OIP) da TSMC. O modelo OIP fornece um meio para que clientes e parceiros do setor colaborem e estabeleçam novas abordagens para reduzir o tempo de projeto de circuitos integrados (IC).
Ele também visa melhorar o tempo até o volume, o tempo até o mercado e o tempo até a receita.
O 3DFabric da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company é uma família de tecnologias de interconexão de front-end e back-end projetadas para aumentar o poder de computação e a contagem de núcleos futuros, aumentar os limites de memória e largura de banda e melhorar o fornecimento geral de energia.
A abordagem suporta o sistema da TSMC em serviços integrados de chip, incluindo metodologias de empilhamento de matrizes chip-on-wafer e wafer-on-wafer.
Essa técnica usa empilhamento vertical de alta densidade para aumentar o desempenho e reduzir o consumo de energia.
Também permite uma melhor integração de matrizes em boas condições com chips de vários tamanhos e funcionalidades, aumenta a escalabilidade geral e reduz a área de cobertura e o perfil do chip.
O objetivo geral da 3DFabric Alliance é criar soluções padrão e interoperáveis que acelerem o projeto multi-chiplet e os esforços de desenvolvimento para uso em todos os setores.
Segundo a TSMC, o papel dos semicondutores continuará a aumentar em todos os setores devido ao seu uso em tudo, desde design e fabricação automotivo até data centers e dispositivos inteligentes.
A capacidade da 3DFabric Alliance de otimizar e agilizar o projeto, desenvolvimento e implementação ajudará a garantir inovações contínuas para a tecnologia de semicondutores e produtos e serviços diários que dependem deles.
Leia também: Taiwan diz que destruir a TSMC é desnecessário no caso de uma invasão chinesa
