A crescente demanda por sistemas de inteligência artificial (IA) no setor empresarial está impulsionando as empresas de tecnologia a buscar uma maior capacidade de produção para Unidades de Processamento Gráfico (GPUs) e chips dedicados, necessários para lidar adequadamente com algoritmos de aprendizado de máquina. A Nvidia, uma das principais empresas no mercado de GPUs, tem contado com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para a produção de seus chips de IA. No entanto, relatos recentes indicam que a TSMC pode não conseguir atender às crescentes expectativas de fabricação da Nvidia, precisando recorrer a Intel Foundry Services.
Em resposta a esse desafio, a Nvidia está explorando a possibilidade de colaborar com a Intel Foundry Services para atender às suas necessidades de fabricação de GPUs. Fontes da indústria não identificadas sugerem que a Nvidia está em busca de capacidade de produção adicional, visando expressivos 5.000 wafers por mês. Se este contrato for exclusivamente para aceleradores de IA empresariais, isso poderia resultar na produção de cerca de 300.000 chips H100.
A TSMC, com seus serviços de fundição, parece estar enfrentando dificuldades diante do rápido crescimento nos negócios da Nvidia. A empresa de GPUs demanda um aumento significativo na capacidade de produção para o processo chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) – uma tecnologia de empacotamento que proporciona alta densidade de integração entre diferentes elementos de chip.
A expectativa é que a demanda por processos avançados de empacotamento na fabricação de chips aumente nos próximos anos, com o CoWoS projetado para crescer em 130% até o segundo semestre de 2024. A TSMC está trabalhando para aumentar sua capacidade CoWoS para 20.000 wafers por mês até o final de 2024, e espera-se que a Nvidia assegure a maior parte dessa capacidade ampliada para seus chips de IA e GPUs.
Embora a Intel Foundry Services não ofereça atualmente a mesma solução de empacotamento CoWoS da TSMC, ela possui um processo avançado de empacotamento semelhante baseado em interposição chamado Foveros. Caso a Nvidia opte pela Intel como parceira de fabricação, será necessário testar e validar a tecnologia da Intel por meio de um novo processo de qualificação. Os produtos finais provavelmente terão características ligeiramente diferentes em comparação com as GPUs fabricadas pela TSMC.
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Há especulações de que a Nvidia pode escolher usar os serviços de fundição da Intel de forma seletiva, terceirizando apenas uma parte de seu portfólio atual. Relatos não confirmados sugerem a possibilidade de a Nvidia começar a utilizar as fábricas da Intel no segundo trimestre de 2024.
Apesar da possível colaboração com a Intel, analistas do setor preveem que a Nvidia continuará a depender da TSMC como sua principal parceira de fabricação por um bom tempo. A Intel, com capacidades de fabricação para soluções avançadas de empacotamento em fábricas localizadas no Oregon e no Novo México, está trabalhando ativamente para expandir rapidamente seu negócio de fundição e atrair mais clientes. A indústria de tecnologia aguarda ansiosamente desenvolvimentos adicionais nesse cenário dinâmico, à medida que a demanda por IA continua a impulsionar mudanças significativas nas parcerias de fabricação.
